香港移动通信设备制造商1.5亿项目落户德安
德安县
香港天朗集团投资落户德安工业园区
近日，香港天朗（集团）有限公司与德安县签约落户工业园区，项目主要建设移动通信终端及配套零部件制造。
项目总投资为1.5亿美元，位于德安县工业园西区，占地面积200亩。项目分期建设，第一期完成年产300万台移动通信终端及配套零部件生产能力的生产线，预计年产值为5亿元；第二期完成年产800万台移动通信终端及配套零部件生产能力，预计年产值为15∽20亿元；第三期形成年产1000万台移动通信终端及配套零部件生产能力，预计年产值为50∽80亿元，力争达到100亿元。项目全部投资完成后将形成年产2100万台移动通信终端生产能力，企业将成为集产品研发、生产、销售为一体的移动通信终端国际知名品牌企业。
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